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        1. MEMS

          產品概述及應用:

          MEMS (微型機電系統) 麥克風:基于MEMS技術制造的麥克風,是電容器集成在微硅晶片上,采用表貼工藝進行制造,能夠承受高回流焊溫度,易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能;


          產品應用:

          藍牙耳機,手機,筆記本電腦,智能家居等人機交互應用


          甬矽技術特性:

          1. 產品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24

          2. Epoxy coating & Paste dispensing

          3. Sandwich/Embedded/Cavity Structure


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