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        1. SIP封裝

          產品概述及應用

          SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動元器件,發展到將Multi chip多功能芯片加被動元器件,以及諸如MEMS或者光學Sensor器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的標準封裝件,形成一個系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。


          產品應用

          物聯網/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),無人機/智能機器人,移動終端等應用


          甬矽技術特性:

          1. 雙面SiP 模組技術; 

          2. 高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術;

          3. Multi-chips貼裝,及FC Die/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝;

          4. Multi-GaAs FC die SMT (5G);

          5. SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術;

          6. PA SIP DA sintering epoxy高散熱解決方案;


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