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        1. 引線框架封裝

          產品概述及應用:

          QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝):基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN封裝,封裝體中央區域采用大面積裸露焊盤用來導熱,大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。對比傳統的TSOP/SOT封裝,QFN封裝能提供的電性能及散熱性能.


          產品應用:

          物聯網IOT series (Bluetooth /wifi,etc),PMIC(電源管理),Touch IC(觸控芯片)等


          甬矽技術特性:

          1. 產品涵蓋WBQFN,FC QFN,QFN SiP

          2. 線徑從0.7~2.0mil 銅線或金線

          3. 產品尺寸2x2~12x12mm

          4. 先進QFN技術:Fine-pitch Dual row & Wet-table flank


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